Ki kèk kòz komen nan devyasyon pwezante nan tab soude 3D?

1. Chire oswa elaji twou pwezante:

Ensèsyon souvan ak retire broch PC oswa netwayaj apwopriye sou yon peryòd tan ka mennen nan mete sou mi yo enteryè nan twou yo pwezante, ogmante clearance la.

This manifests as loose PC pin insertion and excessive rotational runout (>± 0.02mm), ki afekte konsistans pwezante pyès travay la.

2. Broch PC defòme oswa chire:

Move fòs pandan itilizasyon oswa move depo ka lakòz broch PC yo pliye, grate, oswa defòme nan pwent yo.

Broch PC defòme pa ka byen anfòm nan twou yo, sa ki lakòz misalignment sistemik.

3. Devyasyon planite sifas tab la:

Sifas tab la ka fè eksperyans depresyon lokalize oswa bulges akòz enpak ekstèn, surcharge, oswa deformation tèmik, ak plati ki depase 0.08mm / m².

Sa a afekte platite modil splicing, sa ki lakòz sifas "sispann" oswa "deformation", konpwomèt referans jeneral la . 4. Domaj nan sifas referans modil aparèy la.

Scratches, dents, or corrosion appear on the mating surfaces of standard modules such as squares and square boxes, resulting in joint gaps >0.03mm.

Erè akimile ant modil yo transmèt nan materyo a, sa ki lakòz devyasyon final asanble.

5. Si w pa fè kalibrasyon peryodik

Si kalibrasyon pa fèt pou plis pase 3-6 mwa, ti deformation ak mete akimile nan erè enpòtan.

Espesyalman nan atelye ki gen gwo -itilizasyon frekans oswa gwo fluctuations nan anviwònman an, derive presizyon pi vit.

6. Entèferans anviwònman ekstèn

Excessive temperature differences (>10 degre) lakòz ekspansyon tèmik ak kontraksyon, ki afekte estabilite nan espas twou;

Sous vibrasyon fò (tankou ekipman Stamping) lakòz detachman estriktirèl, diminye fyab nan pozisyon repetibilite.